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PCB加成法设计：相同的工序，不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
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关于铝芯刚挠结合板的创新构想
铝是用途广泛的金属，自法国拿破仑三世统治时期发现了该元素以来，铝已经被应用到了无数种产品中。拿破仑三世在位期间，铝比金更贵重。国王在宴请宾客时，只有他本人和贵宾才能用铝制餐具，其他人则只能用金制餐具。 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
HDI技术的发展与担忧
不必多想就能指出过去几年电子行业发生的一些重大变化。工艺、材料、设备和电路板设计都在不断变化。如果要为这篇专栏中文章选择一个焦点，我会选择发展趋势越来越高的电路密度。电路密度会涉及到更精细的线宽/线距 ...查看更多
SAP——改变PCB设计方式
“唯一不变的是变化”，还是“万变不离其宗”？从PCB行业专业人员的角度来看，可以通过这两条格言深入分析半加成法工艺（semi-additiv ...查看更多
